广东协铖微电子科技有限公司于2018年4月由罗振明先生注册成立，公司是由拥有20年以上管理经验的管理团队、行业先进技术水平的技术团队以及一支由优秀的半导体封装测试专业人才组成。并掌握丰富的半导体封装测试理论知识、经验的研发团队。

公司在2018年4月注册成立，在同年10月基本完成第一步硬件建设,厂区在11月正式开始试产。

2019年SOT-23系列封装正式量产，每月产能达到65KK，并与ASMPT达成长期战略合作伙伴。

2020年公司开始二期扩产，增加SOT-23生产线、新增SOT-23A系列封装（共三条生产线），达到“规模以上企业”，并荣获“国家高新技术企业”证书。

2021年增添SOT-23生产线，新增SOT-25/26系列封装（共5条生产线），对小型集成电路进行封测试验并进行量产。并在同年逐步进行对可靠性试验室的建立。

公司自成立以来，一直专注于半导体器件研发、制造，拥有半导体器件制造的较为完善的封装测试技术，核心技术先进性突出，拥有多项发明专利。公司在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的自动化生产系统、多芯片集成场效应管等多方面拥有核心技术，其中金属基板封装技术、多芯片集成场效应管技术处于国内领先地位。

在设备采用方面，公司积极采用新技术，新工艺和高效率的专用封装设备，生产车间引进并采用具有国际先进水平的业界顶尖封装测试设备，如：ASM的AD838、Lotus粘片机、Eagle/iHawk Aero、K&S焊线机、等离子清洗机、朗诚、三佳模具及切筋成型系统、ASM分选机等先进设备。此外，公司还引进了先进的科研设备，如金相显微镜，试验烤箱、冷热冲击试验箱、恒温恒湿试验箱、高压蒸煮试验箱、回流焊、超声波扫描仪及X-Ray透视仪等，为研究更先进的封装工艺，生产工艺的改进和研究产品与材料的可靠性提供了有利的硬件支持。

     公司于2020年获得国家级高新技术企业称号。目前共注册了12项专利证书和8项软件著作权。公司具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系。公司主营产品包括分立器件、集成电路等半导体产品，这些半导体器件应用十分广泛，公司封装测试的 MOSFET 与半导体元器件产品主要用于军品器件、声件器件、5G、智能家具、新能源汽车、物联网等相关高科技领域。同时对外承接半导体封装测试业务，是华南地区较具实力的先进的半导体器件生产基地之一。

公司人事部联系电话：13432463121。有意者请电话联系并亲临本公司面试。